有研硅冲刺科创板上市，拟募资10亿加码布局项目扩产等

12月28日，有研半导体硅材料股份公司(下称“有研硅”)闯关科创板IPO获上交所受理，本次拟募资10亿元。

图片来源：上交所官网

有研硅主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、集成电路刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等。产品主要用于集成电路、分立器件、功率器件、传感器、光学器件、集成电路刻蚀设备部件等半导体产品的制造。

财务数据显示，公司2018年、2019年、2020年、2021年上半年营收分别为6.96亿元、6.25亿元、5.30亿元、3.54亿元;同期对应的净利润分别为1.48亿元、1.25亿元、1.14亿元、410.99万元。

发行人2020年度实现营业收入5.30亿元，结合报告期内的股权融资情况及可比A股上市公司二级市场估值情况，发行人选择适用《科创板上市规则》第2.1.2条第四项之上市标准：“预计市值不低于人民币30亿元，且最近一年营业收入不低于人民币3亿元”。

本次募资拟用于集成电路用8英寸硅片扩产项目、集成电路刻蚀设备用硅材料项目、补充研发与营运资金。

截至本招股说明书签署日，RSTechnologies直接持有公司30.84%股权，其一致行动人仓元投资直接持有公司2.66%股权。同时，RSTechnologies直接持有有研艾斯45%股权，其一致行动人仓元投资直接持有有研艾斯6%股权，RSTechnologies合计控制有研艾斯51%股权。因此，RSTechnologies直接持有公司30.84%股权，通过仓元投资控制公司2.66%股权，通过有研艾斯间接控制公司36.28%股权，合计控制公司69.78%股权，为公司的控股股东。

方永义通过RSTechnologies控制公司69.78%的股权，为公司的实际控制人。

有研硅坦言公司面临以下风险：

(一)客户集中度偏高的风险

半导体行业为资本密集型行业，市场集中度较高。报告期内，公司向前五名客户(同一控制下合并计算口径)销售收入占当期营业收入的比例依次为60.62%、59.91%、59.89%、68.32%，客户集中度较高，符合行业进入门槛高、细分行业市场参与者较少的特点。如果公司下游主要客户的经营状况或业务结构发生重大变化导致其减少对公司产品的采购，或者未来公司主要客户流失且新客户开拓受阻，则将对公司经营业绩造成不利影响。

(二)市场竞争加剧风险

全球半导体硅材料行业市场集中度很高，主要被日本、美国、德国、中国台湾、韩国等国家和地区的知名企业占据。目前，全球前五大半导体硅片企业合计市场份额大约为90%。我国半导体硅材料行业正处于进入全球市场、提升国产化率的快速发展阶段，相较于全球前五大半导体硅片企业，有研硅规模较小，占全球半导体硅片市场份额不到1%。

近年来随着我国对半导体产业的高度重视，在国家产业政策和地方政府的推动下，我国半导体硅材料行业新筹建项目不断增加。伴随全球芯片制造产能向中国大陆转移，中国大陆市场将成为全球半导体硅片企业竞争的主战场，公司未来将面临国际先进企业和国内新进入者的双重竞争。因此，公司未来可能面临市场竞争加剧的风险。

(三)客户认证风险

半导体硅片是芯片制造的核心关键材料，且在芯片制造材料成本中占比较高，因此芯片制造企业对半导体硅片的品质和稳定性有着极高的要求，对供应商的选择非常慎重。根据行业惯例，芯片制造企业需要先对硅片产品进行认证，同时，硅片产品需获得芯片制造企业下游客户的认证通过，才能最终实现批量供货。一旦所有认证工作完成，芯片制造企业通常不会轻易更换供应商。

公司是中国大陆率先实现8英寸硅片量产的少数企业，8英寸及以下硅片已获得华润微、士兰微、华微电子、中芯国际等下游客户的认证通过，并实现批量供应;刻蚀设备用硅材料已经获得客户B、日本CoorsTek、客户C、韩国Hana等刻蚀设备部件制造企业的认证通过，并实现批量供应。但由于公司2020年底生产基地搬迁，主要半导体硅片下游客户需重新对新工厂进行认证，小部分目标客户仍处于产品认证阶段，若公司新工厂生产的半导体硅片产品未能及时获得重要客户的认证，将对公司的经营造成不利影响。

(四)子公司现金分红的风险

公司主要生产基地搬迁至山东德州之后，营业利润将主要来源于控股子公司山东有研半导体，用于分配现金股利的资金也主要来源于山东有研半导体向公司的现金分红。公司控股子公司的利润分配政策、具体分配安排虽由公司实施控制，但若控股子公司无法及时、充足地向公司以现金方式分配利润，将会限制公司向股东分配现金股利的能力。

(五)业绩波动风险

报告期内公司的营业收入分别为69,629.31万元、62,450.26万元、52,978.75万元和35,397.07万元，公司扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润分别为13,880.63万元、11,638.83万元、7,838.48万元和3,330.76万元。其中，2019年由于行业需求下滑导致公司业绩下降，2020年主要系生产基地搬迁对整体经营状况造成影响。

报告期内，公司主要生产基地搬迁至山东德州，公司新建的厂房及采购的新生产设备带来2020年末及2021年6月末公司固定资产账面原值分别较前一期末增加81,975.93万元和13,237.54万元。报告期内，公司折旧和摊销费用分别为3,082.11万元、3,054.87万元、2,108.85万元和3,425.78万元。折旧摊销费的增加将对公司业绩产生一定不利影响。

此外，由于半导体行业受宏观经济周期性波动影响较大，公司亦可能因产能利用率不足、产销量下滑而产生业绩波动的风险，从而对投资者收益产生不利影响。

(六)存在累计未弥补亏损而产生的风险

报告期各期末，公司母公司报表未分配利润分别为-36,644.52万元、-24,206.57万元、-9,429.98万元和-1,734.73万元，合并报表未分配利润分别为-36,646.54万元、-24,169.65万元、-12,811.73万元和-3,692.51万元，2021年，发行人以2021年1月31日为股改基准日整体改制为股份公司，母公司未弥补亏损在2021年1月31日股改时通过折股消除。2021年2月，发行人于股改基准日后进行股权激励产生了股份支付费用，导致报告期末发行人未分配利润仍为负值。

公司未弥补亏损的形成是与公司所在的半导体行业在中国的发展阶段密切相关的。公司所处的半导体行业存在技术与资本壁垒高、研发周期长、研发投入大等特点，公司在早期产品研制和业务发展的过程中对研发、人才队伍培养、生产体系建设等进行了长期、大额的投入，而产品销售所形成的营业收入无法覆盖早期营业成本与费用，同时半导体行业技术更新迭代快，导致部分生产线、存货因技术落后产生了资产减值。

公司报告期内盈利情况良好，但若公司未来年度盈利规模不能完全弥补累积亏损，或者控股子公司缺乏现金分红的能力，公司在短期内将存在累计未弥补亏损，从而将存在短期内暂时无法向股东进行现金分红的风险，则可能对股东的投资收益造成不利影响。

(七)存货跌价风险

报告期各期末，公司的存货账面价值分别为10,982.50万元、14,374.59万元、13,195.00万元和15,493.25万元，占流动资产的比例分别为20.51%、14.72%、12.27%和10.49%，占比较高。

如果未来行业供需关系、公司产品销售价格等发生重大不利变化，可能导致存货可变现净值低于成本，需要计提存货跌价准备，从而影响公司的盈利水平。

(八)应收账款风险

报告期各期末，公司应收账款账面价值分别为13,735.87万元、10,664.08万元、8,608.70万元和15,683.16万元，金额较大。未来，公司应收账款金额将可能随着公司经营规模的扩大进一步增加，存在应收账款周转率下降、营运资金占用增加的风险。如果未来公司应收账款回款情况不理想或主要客户自身发生重大经营困难导致公司无法及时收回货款，将对公司生产经营产生不利影响。

(九)境外销售的风险

报告期内，公司境外销售的主营业务收入分别为28,568.90万元、25,984.28万元、23,480.53万元和18,904.69万元，占主营业务收入的比例分别为41.72%、42.85%、45.66%和55.74%。如未来主要客户所在国家或地区在贸易政策、关税等方面对我国设置壁垒或汇率发生不利变化，且公司不能采取有效措施降低成本、提升产品竞争力，将导致对公司经营业绩产生不利影响。

(十)公司与控股股东RSTechnologies分别在境内外证券市场上市的相关风险

公司控股股东RSTechnologies系一家股票在东京证券交易所挂牌交易的上市公司。公司本次发行的A股股票上市后，将与公司控股股东RSTechnologies分别在上海证券交易所科创板和东京证券交易所股票市场上市。公司与RSTechnologies需要分别遵循两地法律法规和监管部门的上市监管要求，部分信息可能需要依法在两地证券交易所同步披露。

由于中日两国存在法律法规的差异，公司和RSTechnologies适用不同的会计准则并受不同监管机关监管，在具体会计处理及财务信息披露方面可能存在差异。

同时，由于两地证券监管部门对上市公司信息披露的具体要求不同，语言、文化、表述习惯存在差异，以及中日两地投资者的构成和投资理念不同、资本市场具体情况不同，公司在科创板上市的股票估值水平与RSTechnologies在东京证券交易所的股票估值水平可能存在差异，有关差异可能进而影响公司在A股市场的价格。