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天德钰加速冲刺IPO 显示驱动芯片领域面临多重挑战

发布日期:2022-05-17阅读数量:200

5月15日,深圳天德钰科技股份有限公司(以下简称“天德钰”)向上交所提交了招股说明书上会稿,加速冲刺科创板IPO。据其招股说明书介绍,该公司本次IPO拟募资3.79亿元,用于移动智能终端整合型芯片产业化升级等项目。

天德钰主营业务为移动智能终端领域的整合型单芯片的研发、设计、销售。公司目前拥有智能移动终端显示驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片和电子标签驱动芯片四类主要产品。其产品应用于手机、平板/智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办公、智慧医疗等领域。

在2019到2021年,天德钰的营业收入分别为4.64亿元、5.61亿元、11.16亿元;归属于母公司所有者的净利润分别为1727.77万元、6074.57万元、3.29亿元。

显示驱动芯片发展方向率

在天德钰2021年的芯片业务中,来自移动智能终端显示驱动芯片的收入为8.35亿元,占总营业收入比例达到74.87%。天德钰介绍,显示驱动芯片是显示面板的主要控制组件,其作用原理为通过接收控制芯片输出的指令,决定施加何种程度的电压到每个像素的晶体管,从而改变液晶分子排列/扭转程度,藉由每个像素的透光率高低实现色彩变化,进而构成显示画面。

天德钰表示,该公司的显示驱动芯片面向移动智能终端领域,主要应用场景为手机、平板/智能音箱、智能穿戴等。随着移动智能终端向轻薄化、低耗电等方向发展,所使用的显示驱动芯片均为整合型单颗芯片。

所谓整合型单颗芯片,是指将时序控制电路、源极驱动电路、栅极驱动电路等不同的芯片功能整合进一个芯片内。由这颗单一芯片完成显示面板驱动的所有功能,从而大幅减少芯片使用量及外围电路。

天德钰称,显示面板驱动芯片性能的高低决定了终端显示面板的显示输出效果,关系到显示面板的分辨率、刷新率。由于各类终端面板液晶的工作、排列原理不一,其驱动芯片设计也各不相同。在智能手机、智能穿戴设备领域,设备追求小型、轻薄化,对显示效果、集成度要求较高,对驱动芯片的科技含量、集成度要求也相对更高。

天德钰进一步介绍称,智能移动终端显示驱动芯片主要发展方向为:高分辨率、高帧率、减少外围器件、高集成、减少下边框宽度。例如,在分辨率方面,目前手机显示驱动芯片的分辨率主要为QVGA(240×320像素)至2K(2048×1024像素);在帧率方面,大部分手机显示驱动芯片的帧率通常在60帧或以下,部分可以达到120帧甚至更高。

天德钰称,该公司智能手机显示驱动芯片能够支持多形态液晶显示技术,且分辨率覆盖范围广,已用于2K解析度的智能手机,最高可实现120Hz帧率,可以满足VR、游戏手机等高端智能移动终端显示需求。另外,该公司生产的显示驱动芯片也能够应用于多种智能穿戴产品。目前,该公司的智能移动终端显示驱动芯片产品已应用于华为、小米、传音、中兴、亚马逊、谷歌、百度、小天才、360、小寻等手机、平板/智能音箱及智能穿戴终端品牌。

技术、生产、市场均存在挑战

据天德钰介绍,2021年上半年国内显示驱动芯片领域里,天德钰出货量占行业总出货量的比例约12%,排名行业第四。排名前三的分别为北京集创北方科技股份有限公司、格科微(688728.SH)、北京奕斯伟科技集团有限公司。

不过,在显示芯片领域,龙头企业主要分布在中国台湾、韩国、美国等地区,部分行业龙头公司已量产手机领域AMOLED DDIC(源矩阵有机发光二极体)和FTDI(触控、显示与指纹识别集成芯片)等前沿产品。

“在上述领域,公司虽然已有布局,但相较于龙头企业,在产品迭代速度及布局深度等方面均存在较大差距。”天德钰表示。

天德钰称,公司采用Fabless(无晶圆厂)的生产模式,专注于芯片的研发设计和销售,将晶圆生产、封装测试分别委托给晶圆制造厂商和封装测试厂商完成。

在Fabless模式下,该公司可以集中资源专注于芯片的研发设计,有利于加快公司新技术和新产品的开发进度,及时把握行业发展趋势及业务机会。同时,可以大幅降低固定资产投资规模,进而降低财务风险,并且可以根据市场需求变化及时调整产能布局,提升生产运营的灵活性,避免市场波动风险。

“随着晶圆制造及封装测试行业对资本及技术的要求逐步提高,采用Fabless经营模式已成为行业主流发展趋势。”天德钰称。

但是,Fabless的风险在于可能使芯片设计厂商依赖于外部供应商。天德钰表示,显示驱动芯片的封装工艺较为复杂,能够提供相关封装服务的封装测试厂数量较少。报告期各期,公司向前五大供应商采购金额占总采购金额比例分别为73.50%、81.88%、79.60%,较为集中。

“若未来公司与供应商合作关系出现变化或供应商经营状况出现变化,可能导致公司不能及时获得供货,对公司生产经营活动造成不利影响。”天德钰表示。

在为天德钰供应晶圆的厂家中,合肥晶合集成电路股份有限公司是该公司在2021年最大的供应商,采购金额占比达到了54.70%。据天德钰介绍,该公司近年来曾更换过晶圆代工厂,并在转厂当年对营业收入产生不利影响。随着晶圆成功转厂,公司产品成功迭代且营业收入逐渐提升。

近年来,手机市场的下滑也影响着显示芯片的销售。天德钰表示,公司手机应用领域的智能移动终端显示驱动芯片产品销量呈下降趋势,主要受手机市场需求放缓及公司新产品迭代周期影响。根据国际数据公司IDC统计,2016年以来全球智能手机出货量呈现小幅下滑趋势,影响手机领域芯片销量的持续增长。

IPO:www.92ipo.com)