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天德钰专题
天德钰加速冲刺IPO 显示驱动芯片领域面临多重挑战
5月15日,深圳天德钰科技股份有限公司(以下简称“天德钰”)向上交所提交了招股说明书上会稿,加速冲刺科创板IPO。据其招股说明书介绍,该公司本次IPO拟募资3.79亿元,用于移动智能终端整合型芯片产业化升级等项目。天德钰主营业务为移动智能终端领域的整合型单芯片的研发、设计、销售。公司目前拥有智能移动终端显示驱动芯...
天德钰
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2022-05
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