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北交所第二份再融资方案出炉!同享科技拟募1.05亿元加码主业及补充流动资金

发布日期:2021-12-08阅读数量:170

12月8日,继诺思兰德之后,北交所上市公司同享科技(839167.BJ)成为了第二家出炉再融资计划的北交所公司。

公司拟将以竞价方式向特定对象发行不超过600万股,占总股本5.81%,预计募集资金不超过1.05亿元。

据悉,本次向特定对象发行股票的数量按照募集资金总额除以发行价格确定,且不超过6,000,000股(含本数),若按照截至2021年11月30日公司已发行股份总数测算,占比5.81%,未超过发行前公司总股本的30%,最终发行数量将在本次发行获得中国证监会作出同意注册决定后,根据发行对象申购报价的情况,由公司董事会根据股东大会的授权与本次发行的保荐机构(主承销商)协商确定。

按照本次发行上限6,000,000股测算,本次发行完成后本公司控股股东同友投资直接持有公司股份比例为49.97%,仍为本公司的控股股东,陆利斌、周冬菊夫妇直接及间接控制公司表决权股份的比例为53.92%,仍为本公司的实际控制人。因此,本次向特定对象发行股票不会导致公司控制权发生变化。

值得注意的是,同享科技在精选层小IPO阶段的募集资金并未使用完毕。

截至2021年9月30日,其前次未使用完毕的募集资金余额约为0.4亿元,其中便包括0.39亿元的补充流动资金款项以及27.57万元的利息收入,占募集资金净额的比重为37.17%。

据了解,本次发行的募集资金总额不超过10,500.00万元(含10,500.00万元),扣除发行费用后,拟全部用于以下项目:

同享科技称,本项目计划在已有土地、车间及公共设施基础之上,新建部分生产车间,并通过引进先进自动化生产设备,建设具备自动、高效的生产线,形成年产涂锡铜带(丝)15,000吨项目的生产能力。

本项目基于公司现有的各项企业资源,结合光伏产业国家政策和行业发展特点及现有技术为依托实施的投资。本项目建成后将显着提升公司SMBB焊带、异形焊带、反光汇流焊带生产能力,满足日益增长的市场需求,优化公司产品结构,拓宽公司产品盈利点,提高先进制造水平,进一步巩固公司市场竞争地位。

IPO:www.92ipo.com)