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耐科装备IPO上市:行业发展利好,企业有望实现高质量发展

发布日期:2022-07-15阅读数量:174

在整个半导体产业链,封装测试已成为我国最具国际竞争力的环节,封装测试产业在我国的高速发展直接有效带动了封装设备市场的发展。同时,我国芯片设计产业也正步入快速发展阶段,为包括封装设备在内的半导体制造设备供应商带来更广阔的市场和发展空间。安徽耐科装备科技股份有限公司(公司简称:耐科装备)等半导体封装设备厂商,或将持续受益于此。

据了解,耐科装备成立于2005年,主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售。

根据耐科装备IPO招股书披露,耐科装备的半导体封装设备产品主要为半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备以及半导体手动塑封压机。目前,耐科装备已获得全球前十的半导体封测企业中的通富微电(002156)、华天科技(002185)、长电科技(600584),以及无锡强茂电子等多个国内半导体行业知名企业的认可,是为数不多的半导体全自动塑料封装设备及模具国产品牌供应商之一。

国家政策利好,半导体产业前景广阔

我国半导体产业起步较晚,整体上落后于以美国、日本为代表的国际半导体强国,但凭借政府重大科技“02专项”以及持续出台的多项半导体行业政策的支持,半导体产业发展迅速。以封测行业为例,2011-2021年销售总额复合增长率10.97%,增速高于同期全球水平。据前瞻产业研究院预测,到2026年我国大陆封测市场规模将达到4,429亿元。

耐科装备深刻洞察我国半导体行业发展前景,自2016年以来,公司利用已掌握的相关技术开发了动态PID压力控制、自动封装设备实时注塑压力曲线监控、高温状态下不同材料变形同步调节机构等核心技术,并成功研制出半导体封装设备及模具。据耐科装备IPO上市招股书披露,公司半导体封装设备及模具主要应用于半导体封装领域的塑料封装和切筋成型环节,主要为半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备以及半导体手动塑封压机。

目前,我国手动塑封压机已能满足TO类、SOP、DIP等不同产品的塑封需求,已替代进口实现国产化。手动塑封压机生产效率和生产质量依赖于操作工,且劳动强度大,产品质量不稳定、良品率较低、生产效率不高,难以符合客户特别是国内大型封测企业的规模化生产的需要,近年来手动封装设备新增数量将呈递减趋势,未来将逐步被全自动塑料封装设备替代。目前,耐科装备等是我国手动封装压机主要供应商。

半导体全自动塑料封装设备呈现寡头垄断格局,TOWA、YAMADA等公司占据了绝大部分的半导体全自动塑料封装设备市场。我国半导体全自动塑料封装设备市场仍主要由上述国际知名企业占据。目前,我国仅有少数国产半导体封装设备制造企业,拥有生产全自动封装设备多种机型的能力,从而满足SOD、SOT、SOP、DIP、QFP、DFN、QFN等大多数产品的塑封要求,耐科装备是代表企业之一。经过多年的发展,我国半导体封装设备虽然与国外一流品牌尚有差距,但差距在不断缩小,正在逐步替代进口实现国产化。

半导体切筋成型设备市场主要包含手动切筋成型设备和全自动切筋成型设备。目前,手动切筋成型设备已几乎全部淘汰,自动切筋成型设备是市场主流产品。相对于全自动半导体塑料封装设备而言,全自动切筋成型设备技术含量、制造要求等略低,目前国产全自动切筋成型设备技术已基本达到大部分封测厂商的要求,产品处于相对成熟的发展阶段,国产设备市场处于自由竞争阶段,各国产品牌之间无特别明显的竞争优劣势,但在设备稳定性等方面相较于以日本YAMADA和荷兰FICO为代表的全球知名品牌尚有一定的差距。目前,在全自动切筋成型设备领域主要企业有日本YAMADA、荷兰FICO、耐科装备等。

可以看到,目前耐科装备在我国封装设备领域扮演着重要角色。随着我国封测行业市场规模持续扩增,耐科装备凭借现有的优势,将能持续获益于此,有望获得跨越式发展。

IPO:www.92ipo.com)