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立芯软件完成新一轮融资,海望资本参投

发布日期:2022-07-08阅读数量:133

近日, 上海立芯软件科技有限公司(以下简称“立芯软件”)宣布完成新一轮融资,海望资本参投。

谈及此次投资逻辑,海望资本相关负责人表示:近年来,中国公司屡遭美国芯片制裁,被誉为“芯片之母”的EDA是国产芯片“卡脖子”的关键环节,而逻辑综合和布局布线问题是EDA领域最重要的问题。立芯科技作为国内为数不多的有能力研发布局布线EDA工具的企业,已经形成了由海内外高端人才组成的优秀研发团队,产品正逐步向上线工具链拓展。我们期待立芯科技持续提升研发能力,持续打磨产品,能够在EDA关键领域不断突破,为我国半导体产业做出贡献!

据了解,立芯软件成立于2020年,专注物理设计和逻辑综合等集成电路电子设计自动化工具开发,助力搭建中国自主化芯片研发生态系统。立芯软件的宗旨是通过自主研发形式助力搭建中国自主可控的芯片研发生态系统,以实现中国EDA工具自主化为使命,引领芯片设计技术迈向崭新高度,为高端芯片设计提供先进的自动化工具。

目前,立芯软件现有的超大规模集成电路布局工具Leplace,可高效处理千万级的单元规模(百亿级晶体管),获得了国际上行业内的高度认可,推动了集成电路布局算法的发展,是大陆唯一被推荐到IEEE CEDA电子设计自动化参考流程的布局工具。

立芯软件团队由硅谷归国工业界顶级专家、学术界的知名科学家和资深技术开发人员组成。创始人陈建利曾带领团队在国际EDA顶级赛事上连获3次冠军,还是54年来首个在EDA顶会DAC(国际设计自动化会议)上,以第一作者身份获最佳论文奖的中国大陆学者。

目前立芯软件已在上海、福州设有研发中心,此前曾获深创投、哈勃投资等投资机构的融资。

IPO:www.92ipo.com)