专精特新“小巨人”南麟电子拟北交所上市，拟募资6.2亿元
6月13日，南麟电子(831394.NQ)北交所IPO申请近日获受理。
公司是一家专注于高品质模拟和数模混合集成电路及功率器件的设计企业。主营业务为集成电路和功率器件的研发和销售。主要产品包括通用电源管理芯片、专用车用芯片、功率器件与IPM和信号链芯片等。
2019年和2021年，公司连续被上海市经济和信息化委员会评为上海市“专精特新”中小企业;2021年，公司被国家工业和信息化部认定为第三批专精特新“小巨人”企业。
南麟电子于2014年12月25日挂牌新三板，目前处于新三板创新层。
2019年至2021年，南麟电子分别实现营业收入1.6亿元、2.34亿元、3.9亿元;实现净利润389.68万元、1868.2万元、1.07亿元。
公司本次公开发行股票募集资金扣除发行费用后，将全部用于电源管理芯片研发项目、车用芯片研发项目、研发中心建设项目、补充流动资金。合计拟使用募资金额6.2亿元。
根据《北京证券交易所股票上市规则(试行)》第2.1.3条，公司选择第一套标准，即预计市值不低于2亿元，最近一年净利润不低于2,500万元且加权平均净资产收益率不低于8%。
根据公司股票在全国股转系统交易情况、同行业公司的市盈率情况及公司最近一次融资情况，并结合自身经营规模、盈利情况等因素，预计发行时公司市值不低于2亿元。公司2021年度经审计营业收入为38,977.27万元，归属于母公司股东的净利润为6,690.08万元(扣除非经常性损益前后孰低值);加权平均净资产收益率为16.55%(以扣除非经常性损益前后孰低值为计算依据)。
综上，南麟电子市值及财务指标符合《北京证券交易所股票上市规则(试行)》第2.1.3条第一项之规定。
本次北交所IPO，南麟电子坦言存在下列风险：
(一)市场竞争风险
集成电路行业是我国重点鼓励发展的战略性和基础性产业，近些年国家相关部门陆续出台了多项政策支持集成电路行业发展。受国家扶持政策的影响，我国芯片设计行业景气度持续向好，相关企业数量不断攀升。据中国半导体行业协会集成电路设计分会数据，2021年(截至12月1日)我国共计有2,810家芯片设计企业，与2019年相比增加1,030家，年均复合增速达25.64%。公司主要聚焦各类通用及专用型集成电路芯片的研发及制造，除面临行业内现有企业的竞争外，还面临越来越多的新进入者的竞争。未来若公司不能及时把握市场动态和行业发展趋势，未能持续通过研发投入提升竞争力及研发能力，不能根据客户需求及时进行技术和产品创新，则公司的行业地位、盈利能力及经营业绩等可能受到不利影响。
另外，与国际集成电路巨头德州仪器TI、英飞凌Infineon、亚德诺ADI、意法半导体ST等相比，公司在研发实力、技术水平、产品类别等方面与上述国际知名企业仍有很大差距，未来发行人也将面临来自国际巨头强大的竞争压力。若上述国际知名企业改变竞争策略，并凭借技术、产品、品牌优势争夺市场份额，同时公司未能采取有效的应对措施，则公司将面临市场份额下降及经营业绩下滑的风险。
(二)晶圆采购价格上升风险
报告期内，公司的主要原材料为定制化晶圆，其成本占主营业务成本比重在47%左右。晶圆由上游晶圆制造企业根据公司设计要求生产加工而形成。晶圆采购价格的波动主要受制程工艺的复杂程度、晶圆规格、产品结构和市场供求变化等因素决定。报告期各期，公司晶圆采购单价分别为2,033.71元/片、2,131.79元/片和2,464.06元/片，采购单价呈持续上升趋势。若未来公司晶圆采购价格发生大幅波动，且公司未能及时采取相关措施控制产品成本，将会对发行人经营业造成不利影响。
(三)产品价格波动风险
近些年，受国际贸易摩擦及新冠疫情影响，集成电路行业国产替代趋势明显，同时下游消费电子、5G、新能源汽车等行业快速发展，对国产芯片产品需求增加，相应推动芯片市场价格上升，行业内企业盈利能力增强。报告期各期，公司芯片平均销售单价为121.75元/千颗、117.81元/千颗和149.10元/千颗，呈上升趋势。未来若芯片国产替代趋势不能维持，或下游行业受经济周期影响而景气度下降，则会使得对芯片的需求放缓，相应芯片产品市场售价将会出现波动，从而对公司经营业绩造成不利影响。
(四)供应商依赖风险
公司产品的核心原材料是晶圆，公司晶圆的制造环节需要依赖于晶圆制造厂商进行。集成电路属于高新技术产品，对原材料晶圆的加工工艺要求较高，IC设计企业在选定合格晶圆供应商后，不会轻易更换。一方面，更换供应商的成本较高;另一方面，初次合作晶圆供应商，需要对晶圆产线的技术参数、产能排期等进行重新调整。因此供需双方在一定程度上互相依赖。但如果主要供应商因自然灾害、重大事故、新冠疫情等突发事件出现产能萎缩或无法供货、或者公司与供应商关系恶化，可能导致不能足量及时供货的情况，对发行人的生产经营产生不利影响。
(五)经营业绩下降风险
2022年第一季度，受下游行业需求、疫情因素、交易性金融资产价格波动和研发投入等因素的影响，公司整体业绩较上年同期有所下滑。公司营业收入较上年同期下降18.21%，虽毛利率较上年同期上升6.93%，但净利润仍较上年同期下降159.00%，扣除非经常损益后归属于母公司股东的净利润下降56.58%。若未来下游行业需求持续疲软、疫情影响进一步扩大、公司持有晟矽微电股票在二级市场继续下行或公司进一步加大对研发项目的投入，则公司经营业绩会出现下降的风险。
(六)毛利率波动风险
受集成电路进口替代趋势的影响，近些年下游行业对国产芯片需求增加，芯片销售价格上升使得国内芯片企业盈利能力增强，毛利率上升。报告期内，公司销售毛利率分别为26.58%、25.87%和37.12%，呈先降后升趋势。未来若下游行业对国产芯片需求下降，或上游厂家因产能紧张而大幅提高晶圆价格，则可能会导致公司产品毛利率下降，从而对公司的盈利能力产生不利影响。
(七)国际贸易摩擦风险
近年来，国际贸易摩擦增加，部分国家通过贸易保护、技术封锁等手段，试图制约我国半导体产业的发展。发行人所处行业为芯片设计行业，现有供应商生产环节中都不同程度的涉及到西方控制的设备、专利或技术;此外，公司产品封测生产线部分设备也需要通过进口获得。若未来国际贸易摩擦加剧，导致一些材料或设备供应商无法供货，则会影响到公司产品的生产及研发进程，进而对公司的经营业绩产生不利影响。
