华虹半导体宣布计划在A股科创板IPO上市

3月21日午间，华虹半导体发布公告称，公司董事会批准可能发行人民币股份及将该等人民币股份在科创板上市的初步建议。建议发行人民币股份有待及取决于（其中包括）本公司符合科创板的有关上市要求、市况、股东于本公司股东大会上批准及取得必要的监管批准。

华虹半导体在公告中透露，将予发行的人民币股份（包括将因超额配股权（如有）获行使而发行的人民币股份）不得超过该公司经根据建议发行人民币股份拟发行及配发的人民币股份扩大后的已发行股本25%；募集资金目前拟定用作该公司主营业务的业务发展以及一般营运资金。

受此消息影响，华虹半导体3月21日午后短线拉升涨近10%。截至收盘，华虹半导体涨幅收窄至1.81%，报收于33.8港元，市值约439.91亿港元。

根据官网资料显示，华虹半导体前身成立于1996年，拥有近20年的功率器件产品稳定量产经验，于2010年突破深沟槽刻蚀填充工艺的世界级难题，推出拥有自主知识产权的、独特且富有竞争力的DT-SJ工艺平台。目前华虹半导体主要聚焦于特色工艺，包括嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等差异化工艺平台，可提供多种1.0微米至65/55纳米技术节点的可定制工艺选择。华虹半导体还是全球首家同时在8英寸和12英寸生产线量产功率MOSFET、超级结MOSFET、场截止型(FS) IGBT等分立器件的纯晶圆代工企业。

目前华虹半导体在上海金桥和张江建有三座8英寸（200mm）晶圆厂（华虹一厂、二厂及三厂），月产能约18万片；同时在无锡高新技术产业开发区内建有一座12英寸（300mm）晶圆厂（华虹七厂），月产能规划为4万片，2019年正式落成并迈入生产运营期。相比华虹半导体，上海华力只拥有两座12英寸晶圆厂，合计设计月产能7.5万片，可提供65/55纳米至28/22纳米不同技术节点的芯片制造技术服务。

最新披露的财报显示，2021年全年，华虹半导体实现营收16.31亿美元（约合人民币103.81亿元），同比增长69.64%，归属母公司净利润2.12亿美元（约合人民币13.49亿元），同比增长113.26%。同期，中芯国际的营收为54.43亿美元，同比增长39.32%；净利润17.02亿美元，同比增长137.81%。

东吴证券在2021年11月的研报中提到，华虹半导体为中国大陆营收第二大晶圆代工厂，具有国资委背景、大基金加持。截至2021年6月30日，华虹半导体的第一大股东华虹集团（持股26.95%）实控人为上海市国资委；国家集成电路产业投资基金持有华虹半导体16.92%的股份。