北京通美专题
  • 北京通美赴考科创板IPO,控股股东纳斯达克上市两地监管风险待解
    近日,资本邦了解到,北京通美晶体技术股份有限公司(下称“北京通美”)冲刺科创板上市申请获上交所受理,本次拟募资11.67亿元。图片来源:上交所官网公司是一家全球知名的半导体材料科技企业,主要从事磷化铟衬底、砷化镓衬底、锗衬底、PBN材料及其他高纯材料的研发、生产和销售。公司的磷化铟衬底、砷化镓衬底、锗衬底产品...
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    2022-01