撤回创业板IPO，比亚迪半导体分拆上市急刹车

历时近两年的比亚迪半导体分拆上市急踩刹车，宣告终结。11月15日晚，比亚迪股份有限公司（简称“比亚迪”）在深交所公告表示，比亚迪半导体终止分拆至深交所创业板上市，并撤回相关上市申请文件。

当日，公司审议通过《关于终止分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市的议案》，同意终止推进比亚迪半导体股份有限公司（简称“比亚迪半导体”）分拆上市事项。待条件成熟时，公司将择机再次启动比亚迪半导体分拆上市工作。

比亚迪半导体主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，公司以车规级半导体为核心，同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务发展。目前，比亚迪已形成包含芯片设计、晶圆制造、模块封装与测试、系统级应用测试的完整产业链，是国内领先的功率半导体IDM企业。

比亚迪半导体分拆上市，始于2020年底。当时公司审议通过《关于拟筹划控股子公司分拆上市的议案》。2021年6月，比亚迪半导体创业板IPO申请获深交所受理，并于今年1月27日，获创业板上市委审核通过。

为何突然终止IPO？比亚迪在公告中表示，在推进比亚迪半导体分拆上市期间，我国新能源汽车行业需求呈爆发式增长。新能源汽车行业的高速增长态势，使得晶圆产能成为车规级功率半导体模块产能瓶颈。

在此背景下，比亚迪半导体为扩大晶圆产能，在审期间已投资实施济南功率半导体产能建设项目。该项目目前已成功投产，产能爬坡情况良好，但面对新能源汽车行业的持续增长，新增晶圆产能仍远不能满足下游需求。为尽快提升产能供给能力和自主可控能力，比亚迪半导体拟抢抓时间窗口，开展大规模晶圆产能投资建设。

比亚迪称，在济南项目基础上，进一步增加大额投资，预计对比亚迪半导体未来资产和业务结构产生较大影响。

于是，公司为加快晶圆产能建设，综合考虑行业发展情况及未来业务战略定位，统筹安排业务发展和资本运作规划，经充分谨慎的研究，决定终止推进本次分拆上市，同意比亚迪半导体终止分拆至深圳证券交易所创业板上市并撤回相关上市申请文件。

比亚迪还表示，将紧抓新能源汽车市场增长机遇，继续投资建设晶圆产能，进一步深化垂直整合，极大程度缓解产能瓶颈，增强车规级半导体的产能供给能力和自主可控能力，有效满足下游新能源汽车行业不断扩张的整体市场需求，进而巩固比亚迪半导体的可持续竞争优势，维持其行业领先地位，提升持续盈利能力。待公司完成相关投资扩产后且条件成熟时，公司将择机再次启动比亚迪半导体分拆上市工作。

半导体行业是信息技术产业的核心。根据此前披露的招股说明书，比亚迪半导体预计募集资金20亿元，募资将用于功率半导体关键技术研发项目、高性能MCU芯片设计及测试技术研发项目、高精度BMS芯片设计与测试技术研发项目和补充流动资金。

根据今年4月29日披露的招股说明书（注册稿），比亚迪半导体股东中，比亚迪控股持股比例达72.3%。红杉、先进制造基金、小米产业基金等知名投资机构均为其股东。